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激光焊錫：賦能 ADAS 係統，築牢汽車智能駕駛安全防線2025-09-25

​ADAS（***駕駛輔助係統）作為智能駕駛的 “眼睛” 與 “大腦”，其核心部件（如毫米波雷達、攝像頭模組、激光雷達）的焊接可靠性，直接決定行車安全。而激光焊錫憑借高精度、高穩定性的工藝優勢，成為 ADAS 係統精密焊接的核心技術，ULiLASER 則通過自研核心技術與軟硬件協同，為 ADAS 係統焊接提供 “零缺陷” 解決方案。
一、ADAS 係統焊接痛點：高精度與高可靠性缺一不可​
ADAS 係統部件多為微型化、高集成設計，焊接麵臨雙重挑戰：一是焊點尺寸微小（如毫米波雷達 PCB 板焊點僅 0.1-0.3mm），傳統烙鐵焊定位精度不足（±0.05mm 以上），易出現偏焊、漏焊；二是部件需耐受 - 40℃ 到 125℃的車用環境，焊點若存在虛焊、炸錫缺陷，會導致信號中斷，引發安全隱患。​
例如攝像頭模組的圖像傳感器引腳焊接，若溫度控製不當，不僅會損壞傳感器，還會導致畫麵失真；激光雷達的發射端焊點若存在氧化，會影響測距精度，危及行車安全。這就要求焊接工藝具備微米級精度與穩定的溫控能力，ULiLASER 的技術優勢恰好精準匹配這些需求。

二、ULiLASER 激光焊錫：三大核心技術破解 ADAS 焊接難題​
1. 閉環焊錫係統 +±0.01mm 精度，鎖定微型焊點可靠性​
ULiLASER 的閉環焊錫係統通過實時監測焊接參數（如激光功率、送錫量），動態調整機械動作，將焊錫精度穩定控製在 ±0.01mm，遠超 ADAS 係統對焊點定位的要求（±0.02mm 以內）。搭配自研高精度送錫絲模組（送錫精度 ±0.01mm），可精準把控 0.1mm 微小焊點的錫量，避免因錫量過多導致的橋接，或錫量不足引發的虛焊。​
在毫米波雷達 PCB 板焊接中，該係統能精準對接 0.2mm 間距的芯片引腳，焊點 CPK 值穩定在 1.67 以上，滿足汽車電子 IATF16949 的嚴苛標準，確保雷達信號傳輸穩定。​
2. 線性溫控係統，有效預防炸錫與熱損傷​
ADAS 係統的傳感器、芯片等元件對溫度極度敏感，ULiLASER 的線性溫控係統通過紅外測溫模塊（每秒 100 次采樣）實時捕捉焊點溫度，將波動控製在 ±3℃內，從根源預防炸錫。針對不同基材（如陶瓷基板、銅引腳），係統內置差異化溫控模型，例如焊接激光雷達的陶瓷封裝引腳時，會先低功率預熱，再逐步提升功率，避免陶瓷因熱衝擊開裂。​
某車企使用該技術焊接 ADAS 攝像頭模組後，炸錫不良率從 7% 降低到 0.2%，傳感器損壞率幾乎為零，大幅提升模組可靠性。​
3. 自研軟件 + 配套模組，拓展 ADAS 焊接功能邊界​
ULiLASER 自研的激光焊錫軟件內置 ADAS 行業專屬工藝庫（涵蓋雷達、攝像頭、激光雷達等 200 + 套參數），換型時一鍵調用，無需反複調試，適配車企產線快速切換需求。軟件還可與自研視覺定位模組（識別精度 ±0.003mm）、在線檢測模組聯動，實現 “焊點定位 - 焊接 - 缺陷檢測” 全流程自動化：視覺模組精準識別偏移的焊點，軟件同步調整焊接坐標；檢測模組實時判定焊點是否存在虛焊、氧化，數據直接上傳 MES 係統，實現全生命周期追溯。​
在激光雷達發射端焊接中，這套係統可同步控製激光功率與保護氣體流量，減少焊點氧化，確保雷達測距誤差≤1cm，滿足智能駕駛的精度需求。
​三、賦能智能駕駛：從工藝可靠到安全落地
ADAS 係統的可靠性是智能駕駛安全的基石，ULiLASER 激光焊錫通過高精度、穩溫控、全流程管控的技術優勢，為 ADAS 核心部件焊接提供 “零缺陷” 保障。目前，其設備已應用於多家車企的 ADAS 產線，從攝像頭模組、毫米波雷達到激光雷達，全方位築牢焊接環節的安全防線，助力智能駕駛從技術研發走向安全落地。​
隨著 ADAS 係統向 L4、L5 級智能駕駛升級，對焊接工藝的要求將進一步提升，ULiLASER 也將持續迭代技術，以更精準、更穩定的激光焊錫方案，為汽車智能駕駛的安全發展保駕護航。
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